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TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变革时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较便当，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有制品率高，价格自制等优点，因此获得了极为广泛的应用。上世纪80年代，芯片的TSOP封装技术泛起，获得了业界广泛的认可。TSOP封装有一个很是明显的特点，就是制品成细条状长宽比约为2：1，并且只有两面有脚，适适用SMT技术（外貌装置技术）在PCB（印制电路板）上装置布线。
可定制化：
1.可定制化产品厚度；
2.产品封装尺寸；
3.Wire bonding线可选金线，合金线，金包银等；
要害工艺及制成能力：
1.超薄型晶圆研磨工艺能力SDBG，最薄可至25um，密集型晶圆切割能力，切割道宽度20um（flash）可稳定切割；
2.成熟稳定Die attach 工艺，可稳定生产25um的IC；
3.稳定的Molding工艺能力，最高可实现30um的Molding Gap，可完美实现TSOP产品的模封；
4.稳定叠Die工艺，对TSOP可实现超薄型叠Die；
5.优异的TSOP小基板设计计划。
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