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时间：2026/05/06 阅读：1414
4月30日上午，2026年深圳市庆祝“五一”国际劳动节暨劳动模范和先进集体表扬大会隆重举行，大会对一批劳动模范、先进事情者、先进集体予以表扬。凭借在半导体存储领域的技术立异、市场突破、工业孝敬、员工生长与社会责任践行，pg电子娱乐存储入选表扬名单，由中共深圳市委、深圳市人民政府联合授予“2025年深圳市先进集体”荣誉称呼。
作为“先进集体”名单中唯一上榜的半导体存储解决计划企业，此次入选是对公司深耕焦点技术、强化工业攻坚、建设人才高地，助力深圳半导体工业高质量生长、打造深圳 “芯名片” 的充分认可。
作为面向AI时代的半导体存储综合解决计划提供商，pg电子娱乐存储坚持“研发封测一体化”战略，构建了从存储介质特性研究、固件算法开发、主控芯片设计到先进封装测试的完整技术体系。依托该体系，公司自研eMMC主控芯片已实现量产交付，同时在16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成，以及2.5D、FOWLP/FIWLP 等晶圆级先进封装技术领域完成要害结构，形成 “高性能存储 + 晶圆级封测” 笔直整合能力，实现工业链要害环节的系统整合。
公司以全栈技术能力，积极结构存算合封等前沿偏向，充分匹配指数级增长的高性能存算需求，精准契合AI时代对存储高带宽、大容量、高密度、低功耗的焦点需求 ；同时通过签署恒久供应协议（LTA）等多元化方法深化原厂相助，稳固产能供应，能够为全球智能移动与AI端侧设备、PC与企业级存储、智能汽车及工业等领域客户，提供高性能、高可靠、定制化的半导体存储综合解决计划。
在嵌入式存储、AI端侧存储等焦点领域，公司已确立行业领先职位。据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）数据显示，pg电子娱乐存储是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储解决计划提供商，在已上市独立存储解决计划提供商中，嵌入式存储产品市场排名稳居全球第二 ；同时作为全球第一的AI新兴端侧设备半导体存储解决计划提供商，公司2025年相关业务收入约17.51亿元，复合增长率位居行业前列。
依托工业链纵深结构与自研技术立异，pg电子娱乐存储生长动能连续攀升，产品、技术、业绩均实现积极进展。
小型化立异存储产品Mini SSD坚持行业领先影响力，继2025年荣获《TIME》「2025年度最佳发明」、Embedded World 2025「Best-in-Show」等国际顶级大奖后，又接连斩获MWC 2026「Best-in-Show」、CES 2026「TWICE Picks Awards Winner」、2026 「爱迪生奖」及2026年中国IC设计成绩奖「年度存储器」等重磅奖项。产品在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地，已规� ；τ糜�壹号本、GPD、Waterworld旗下多款产品，并联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等工业链头部企业，加速推动标准兼容、技术适配与计划导入等Mini SSD工业生态建设。
超薄堆叠存储产品ePOP凭借极致集成度与优异性能，广泛应用于Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业智能衣着焦点产品。该系列新一代旗舰产品 ePOP5x进一步突破性能与体积界限，以较前代产品传输速率提升100%、尺寸缩小32%、功耗降低25%的卓越性能体现，斩获嵌入式领域全球权威大奖 ——Embedded World 2026「Best-in-Show」。
在牢固消费电子与AI端侧市场的同时，公司也积极拓展智能汽车等新兴领域，于2026北京趁魅展重磅宣布新一代车规级存储解决计划UFS 3.1。该产品带宽高达23.2Gbps、读写性能较古板eMMC提升6倍以上，满足车规级AEC-Q100 Grade 2严苛可靠性标准，能够从容应对8K座舱娱乐、实时高精地图渲染、多模态AI交互及L3+自动驾驶感知数据并发攻击等智能座舱与自动驾驶应用的高性能、高可靠存储需求。
自研UFS主控芯片于2026年2月完成投片，性能与功耗指标优异，面向AI手机、AI衣着、智能驾驶等场景，为高端存储计划提供焦点支撑。
东莞松山湖晶圆级先进封测项目已于2025年底通线投产，计划2026年底月产能达5000片、2027年底提升至1万片，产能稳步释放，为公司抢抓AI算力增长机缘提供产能与技术包管。
企业的高速生长，依托于围绕 “研发封测一体化” 战略打造的完善研发体系、专业人才梯队与可连续生长生态。对内，pg电子娱乐存储搭建阶梯式人才培养体系，推出股权激励等长效激励举措，与焦点斗争者共享生长结果，为各层级员工搭建辽阔的职业生长平台。对外，积极践行企业社会责任，深耕产学研用融合生长模式，与西南交通大学相助设立 “pg电子娱乐奖学金”，激励集成电路领域优秀学子生长，与西安电子科技大学签订 “人才联合培养” 协议，连续为行业输送高素质专业人才。
面向未来，pg电子娱乐存储将连续深化“研发封测一体化”战略，加速构建全栈技术能力，立足深圳，面向全球，进一步加大研发与工业化投入。公司将以存储解决计划、主控芯片设计、先进封装测试等工业链要害环节为支点，在深耕工业的同时，不绝完善人才生长体系，积极履行社会责任，深度融入深圳市“20+8”战略性新兴工业集群生长，为粤港澳大湾区建设世界级集成电路工业高地孝敬连续动力。
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