小尺寸高性能大容量，pg电子娱乐BGA SSD 为 IoT物联网提供最佳的存储解决计划

在SSD市场，随着智能终端日趋小型化的生长趋势，超小尺寸封装的存储产品愈加受到青睐。BIWIN顺势而为，继2013年推出基于SATA接口的BGA SSD产品以后，于2018

年顺利量产基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能与高性价比，充分满足物联网(IoT)对存储设备高性能和小型化的刚需，再次展现出pg电子娱乐

强大的研发实力。

古板固态硬盘的主控芯片、闪存芯片、外围电路都是疏散的，BIWIN BGA SSD则将它们统统整合在了一块BGA封装的芯片内，整体尺寸小至11.5×13×1.2mm（PCIe），

相当于标准2.5英寸固态硬盘尺寸约1/200。高集成度封装形式丝毫没有损失对性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率，且

BGA封装设计亦为其带来低功耗、低发热、抗震等先天优势，是物联网(IoT)移动化存储的绝佳解决计划。

BIWIN BGA SSD支持两种尺寸规格:SATA3.0：16mm x 20mm（最高可达256GB）；PCIe 3.0×2：11.5mm x 13mm（最高可达256GB），理论带宽最高可达

2500MB/s�？煽啃苑矫�，支持端对端数据�；ぜ癝RAM ECC，支持NAND Xtend等。

得益于NVMe规范协议的升级，以及满足市场对数据高速传输需求增长，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技术的DRAM-less控制芯片设计，从而

实现了高性能低本钱的SSD物联网(IoT)解决计划。

BIWIN BGA SSD 固态硬盘优势

超小尺寸、大容量设计，为物联网移动化而生

BIWIN BGA SSD，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移动系统制造商和与周边扩展设备开发商，在不受尺寸和空间限制的情况下，接入高速度、大容量的存储设备。

以瘦客户机厂商为例，如配对两个或多个BIWIN BGA SSD可以实现最节省空间的RAID磁盘阵列解决计划，增强数据的完整性的同时，协助实现物联网移动化应用。

动态电源治理，延长电池寿命，降低功率耗能

针对移动智能终端而言，优异的电池续航能力与使用寿命，是产品从同质化竞争中脱颖而出的要害因素之一，如何提高电池的性能也成为系统集成商的亟需解决的问题。此时，

BIWIN BGA SSD得益于其超小型的封装设计，为系统集成商预留除更大的空间可以装载更大的电池，且BGA封装特有的先天性低功耗，加之pg电子娱乐在算法和固件开发上的优化，

有效动态电源治理还可进一步降低功耗，全盘损耗均衡技术延长从而产品寿命，闲置模式下功耗仅为8mW。同时，监控工具S.M.A.R.T.，将为客户实时展现硬盘损耗状态，方

便在损坏之前实时更换。

PCIe（NVMe）32Gb/s传输，满足物联网的高性能需求

着眼未来，无人驾驶汽车（感应+认知+行动）将配备大宗的传感系统，好比：GPS接收器、激光雷达、超声波传感器，以及高清摄像头等，为实现自动驾驶汽车提供基础数据

作为参数，关于智能汽车或无人驾驶而言，其不可是交通工具，更是信息汇总、数据盘算和传输中心，对数据存储和处理能力的要求会越来越高，而在装载BIWIN BGA SSD后，

该难题则迎刃而解。pg电子娱乐BGA计划的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe（NVMe）32Gb/s两种接口类型，以PCIe接口为例,实测传输速率最高达1900MB／s，意味着外土地算机可

以快速完成部分数据剖析，再上传基本数据到云端，让用户享受到越发快捷的数据存储体验。

工业级封装设计与技术，应对严苛卑劣的情况

针对在极冷或极热的工业情况之下，严苛的情况条件将会对设备性能与寿命爆发巨大的影响，特别是对存储产品的可靠性也提出新的挑战。BIWIN BGA SSD充分考虑到这个问

题，接纳现金的BGA封装工艺，平均故障间隔时间凌驾300万小时，宽温稳定运行的温度规模为-40℃～85℃，在极端条件之下还能够蒙受攻击与震动，为苛刻情况下IoT设备稳

定运行供包管。

主要规格

接口	PCIe G3X4	SATA3
FLASH 类型	TLC	MLC/TLC
容量	128GB~256GB	32GB~256GB
最大通道数	2	2
连续读/写(MB/s,Max)	1900/650	490/420
最大功耗	3.96W(3.3Vx1.2A）	3.3W（3.3V1.0A)
事情电压	V_CC=3.3v，V_CCQ =1.2v, V_CCK=0.9 V	V_CC=3.3v，V_CCQ =1.8v, V_CCK=1.1 V
4K IOPS(随机读/写)	105K/100K	65K/65K
事情温度	0~70℃	-40~85℃/-25~70℃/0~70℃
测试情况	震动:20G@7~2000Hz/攻击:1500G@0.5ms/贮存温度: -55°C ~ +95°C/MTBF:>300万小时
尺寸	12.0×16.0×1.4mm/11.50×13.00×1.2	16.0×20.0×1.4mm
封装形式	FBGA345	FBGA157
定制化技术（可�。�	S.M.A.R.T./AES硬件加密//底部填充/Wear Levelling/宽温/固件备份/V-REC/垃圾数据接纳与TRIM/热传感器/抗硫化技术

市场合作：189 2527 3911（孙先生）
商务邮箱：sales@biwin.com.cn
www.biwin.com.cn

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