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TSOP封装外形尺寸时 ，寄生参数(电流大幅度变革时 ，引起输出电压扰动) 减小 ，适合高频应用 ，操作比较便当 ，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有制品率高 ，价格自制等优点 ，因此获得了极为广泛的应用。上世纪80年代 ，芯片的TSOP封装技术泛起 ，获得了业界广泛的认可。TSOP封装有一个很是明显的特点 ，就是制品成细条状长宽比约为2：1 ，并且只有两面有脚 ，适适用SMT技术（外貌装置技术）在PCB（印制电路板）上装置布线。
可定制化：
1.可定制化产品厚度；
2.产品封装尺寸；
3.Wire bonding线可选金线 ，合金线 ，金包银等；
要害工艺及制成能力：
1.超薄型晶圆研磨工艺能力SDBG ，最薄可至25um ，密集型晶圆切割能力 ，切割道宽度20um（flash）可稳定切割；
2.成熟稳定Die attach 工艺 ，可稳定生产25um的IC；
3.稳定的Molding工艺能力 ，最高可实现30um的Molding Gap ，可完美实现TSOP产品的模封；
4.稳定叠Die工艺 ，对TSOP可实现超薄型叠Die；
5.优异的TSOP小基板设计计划。
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