pg电子娱乐存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

近日，pg电子娱乐的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术工业开发区，签约仪式在东莞市乐成举办。pg电子娱乐存储董事长孙成思，总经理何瀚，首创人孙日欣，以及公司旗下惠州pg电子娱乐、广东芯成汉奇（此项目实施主体）总经理刘昆奇出席了签约仪式。东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、东莞市投资增进局局长陈顺娇出席并见证合约签署的庄严时刻。别的，出席本次签约仪式的另有来自学术界、金融界以及工业链的重量级嘉宾，原广东工业大学党委书记、校长、现广工大国家重点实验室主任陈新教授，达晨资本合资人梁国智、王赞章，国家开发银行深圳分行处长孙宸，副处长李皓，中国进出口银行深圳分行处长吴金瑢，广州慧智微电子董事长、总经理李阳等贵宾隆重出席了签约仪式。

晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，接纳光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工艺技术，不但可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超等盘算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。

综合来看，pg电子娱乐存储具备实施该项目所需的技术包管和竞争优势。得益于在存储器先进封测领域的深厚积累，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的立异力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校告竣战略相助，配合推动大湾区生长晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业乐成。

晶圆级先进封测技术是目今半导体工业的重点生长偏向之一，其广泛应用将进一步推动电子设备的生长和智能化进程，助力集成电路工业实现高算力、低功耗的良性生长。落地晶圆级先进封测是pg电子娱乐存储顺应先进存储器生长需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性结构，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等工业链同伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路工业规模和技术水平。

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